Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Miało być 10 nanometrów, będzie 14
17 sierpnia 2017, 09:23Intel, który od czasu gdy AMD pokazało udaną rodzinę procesorów Ryzen, odczuwa coraz większą presję ze strony rywala, ujawnił swoje plany dotyczące procesorów z rodziny Ice Lake. Pojawią się one po rodzinie Cannon Lake, pierwszych intelowskich CPU wykonanych w technologii 10 nanometrów
Komórki macierzyste z podwzgórza kontrolują starzenie
8 sierpnia 2017, 12:12Komórki macierzyste z podwzgórza kontrolują, jak szybko zachodzi starzenie organizmu.
Bezpieczny portfel z GPS-em, alarmem i kamerą
31 lipca 2017, 12:24Nowo powstała armeńska firma Volterman zaprezentowała niezwykle bezpieczny, przynajmniej w zamierzeniach, portfel. Wbrew temu, co można by oczekiwać w dzisiejszych czasach, nie jest to portfel cyfrowy, ale fizyczny, skórzany
Ryzen uskrzydlił AMD? Rynkowe udziały gwałtownie w górę
3 lipca 2017, 09:14Kwartalny raport firmy PassMark przynosi zaskakujące wieści. Wynika z niego bowiem, że w II kwartale bieżącego roku AMD zyskało 10,4 punktu procentowego rynku CPU. To byłby największy przyrost udziałów rynkowych w historii firmy.
Intel ostrzega Microsoft
12 czerwca 2017, 10:46Wintel – Microsoft (Windows) i Intel – zdominowały w ostatnich dekadach rynek komputerów osobistych. Jednak czasy się zmieniły i obie firmy poniosły porażkę na rynku urządzeń mobilnych, a ich drogi coraz bardziej zaczęły się rozchodzić. Niedawno informowaliśmy, że Microsoft i Qualcomm przygotowują urządzenia z procesorami Snapdragon 835, które obsługują Windows 10 i standardowe aplikacje x86. To może być zapowiedź sporej rewolucji. A Intel nie ma zamiaru z założonymi rękami czekać na jej nadejście.
HIVE ma być 1000-krotnie bardziej wydajna od współczesnych procesorów
12 czerwca 2017, 09:22Amerykańska DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych) finansuje stworzenie nowego typu procesora. Nie von-Neumannowski układ o nazwie HIVE (Hierarchical Identify Verify Exploit) jest opracowywany przez takie firmy i organizacje jak Intel, Qualcomm Northrop Grumman, Pacific Norhwest National Laboratory oraz grupę uniwersytetów
Platforma X299, gratka dla graczy i miłośników multimediów
30 maja 2017, 11:48Intel zaprezentował swoją najnowszą platformę HEDT (high-end desktop computer), przeznaczoną dla graczy, osób zajmujących się streamingiem wideo i multimediami. Platforma X299 zastąpi X99 i oferuje znacznie większą elastyczność niż jej poprzedniczka.
Intel chce zintegrować Thunderbolt 3 w swoich procesorach
25 maja 2017, 09:24Inteel ma zamiar zintegrować interfejs Thunderbolt 3 ze swoimi procesorami i zapowiada opublikowanie w przyszłym roku specyfikacji protokołu Thunderbolta. Jeśli gigant zrealizuje swoje zapowiedzi, to producenci komputerów będą mogli budować cieńsze i lżejsze maszyny wyposażone wyłącznie w Thunderbolt 3
Na rynek trafiły ostatnie procesory z rodziny Itanium
12 maja 2017, 09:13Na rynek trafiły właśnie cztery nowe procesory z intelowskiej rodziny Itanium. Układy z serii 9700 Kittson są jednocześnie ostatnimi w 16-letniej historii Itanium.
